更小,更薄,更轻的包装解决方案

晶圆级封装采用与前端晶圆处理类似的流程. 一个优点是批处理, 大晶圆上的所有元件都能同时高效地处理.

如今的趋势是“超越摩尔”, 并涉及包级和嵌入式技术中不同元素的异构集成. 为了在系统中集成更多的功能,需要在增加I/ o数量的同时减少形式因素. 分出式WLP是应对这些挑战的答案. 这允许以最高的集成密度在晶圆级进行系统集成.

鼎博体育被授权使用Fan-Out WLP技术eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列),是这种新型封装技术平台的主要驱动者之一. 和它的伙伴一起, 鼎博体育开发了300毫米的重组晶圆溶液, 将这项技术推广到大批量生产. 截至今天,已经出货了20亿个eWLB组件.

 

WLFO支持在2D (side-by-side)和3D结构(WL3D)中灵活的系统封装(WLSiP)和异构集成封装解决方案. 其卓越的电气和热性能是由于更短和更精确的互连, 以及减少材料层, 哪些是特别推荐的高频应用. WLFO是一种符合RoHS和REACH标准的包装技术.

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