领先的晶圆碰撞和模具级互连技术

鼎博体育的生产认证晶圆碰撞工艺和模具级互连技术在业界是无与伦比的, 通过集成的工厂物流,缩短了产品上市时间.

鼎博体育先进的晶圆碰撞能力在电镀碰撞和几种类型的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)技术提供的战略位置包括:韩国,中国,葡萄牙和台湾. 这些工厂独特地坐落在主要铸造厂附近,通过集成的工厂物流,缩短了上市时间,使鼎博体育能够提供完整的交钥匙 倒装芯片 以及这些关键地理区域的WLCSP解决方案.

所有的安可工厂都拥有世界级的生产线,具有大批量生产的能力. 焊料成分包括300mm共晶焊料、200mm无铅焊料和300mm无铅焊料 铜柱 (所有低alpha)通过生产认证. 该设施还提供再同化和单层和多层再分配过程的倒装芯片和WLCSP应用.

这些设备提供了规模经济的镀凸点(焊接/杯凸点)和WLCSP/晶圆级扇出(WLFO)继续经历成长. 鼎博体育的技术和制造能力的结合在分包制造业中是无与伦比的.

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