保持在半导体技术曲线的前面

随着科技的飞速发展, 消费者要求更多的定制化, 鼎博体育已经在包装方面迈出了下一步,发展了新的技术来增强, 有时会发生翻天覆地的变化, 包装领域.

用最强的R&拥有行业内300多名领先的半导体封装技术人员, 鼎博体育专注于设计和开发的努力,以进一步提高包装的价值,并为我们的客户提供全面的解决方案.

我们在几乎每一个新的包装技术进步的发展中都发挥了重要作用, 包括thin package格式和BGA包. 鼎博体育现在正专注于开发诸如Through Silicon Via (TSV)等技术, 通过模具(TMV®), 软件包系统(SiP), 铜wirebond, 铜柱, 以及利用倒装芯片技术和堆叠模包等3D解决方案改善互连. 我们也有团队专注于最新的行业发展,包括新兴光电市场的包装选择, 微机电系统, 光学传感器, wafer-level包装 天线在包/天线在包.

2.5 d / 3 d TSV

高性能和功能性的解决方案

3 d堆叠死

容量封装解决方案,提高集成和性能

天线在包 &
天线在包

5G应用的尖端解决方案

Chip-on-Chip

使复杂的简单

铜柱

互连的优势

边缘保护™

提高包设计的健壮性

倒装芯片

包装解决方案,满足各种包装需求

互连

打金线选择

微机电系统和传感器

突破高端微包装解决方案

光学传感器

增强可靠和快速的传感应用

Package-on-Package(流行)

为各种挑战打包解决方案

斯威夫特®

通过减少内存占用来增加集成

软件包系统(SiP)

理想的解决方案,低成本集成较小的规模