保持领先的半导体技术曲线

随着技术的快速发展, 消费者要求更多的定制, 鼎博体育已经采取了下一步,在包装与新技术的发展,以提高, 有时会有很大的变化, 包装领域.

有一个最强的R&D团队和超过300名领先的半导体封装技术专家, 鼎博体育专注于设计和开发工作,以进一步提升包装的价值,并为我们的客户提供整体解决方案.

我们在几乎每一个新的包装技术进步的发展中都发挥了重要作用, 包括薄封装格式和BGA封装. 鼎博体育现在专注于开发技术,如通过硅通道(TSV), 通过霉菌通过(TMV®), 一揽子系统(SiP), 铜wirebond, 铜柱, 以及与倒装芯片技术和叠模封装等3D解决方案的互联互通. 我们也有团队专注于最新的行业发展,包括新兴市场的光电子封装选择, 微机电系统, 光学传感器, wafer-level包装 和天线在包/天线在包.

2.5 d / 3 d TSV

高性能和功能性的解决方案

3 d堆叠死

容量包装解决方案的更高的集成和性能

天线在包 &
天线在包

5G应用的尖端解决方案

Chip-on-Chip

使复杂的简单

铜柱

互连的优势

边缘保护™

提高包设计的健壮性

倒装芯片

包装解决方案,满足各种包装需求

互连

打金线选择

微机电系统和传感器

突破高端微包装解决方案

光学传感器

增强可靠和快速的传感应用

Package-on-Package(流行)

为各种挑战提供一揽子解决方案

斯威夫特®

通过减少内存占用来增加集成

一揽子系统(SiP)

小尺寸低成本集成的理想解决方案