满足高性能、低能耗的要求

通过Silicon Via (TSV)互连已经出现,为广泛的2.5D TSV和3D TSV封装应用和架构,在最低的能源/性能指标下要求非常高的性能和功能. 2 .允许使用tsv.5 d / 3 d TSV架构, 我们开发了几个后端技术平台,以实现tsv轴承晶圆的大批量加工和组装. 鼎博体育的TSV晶圆工艺从已经形成TSV的300毫米晶圆开始. 我们的晶圆工艺使晶圆变薄,并产生背面(BS)金属化,以完成TSV互连. TSV揭示和BS金属化工艺流程通常被称为中间结束线(MEOL)。.

鼎博体育的MEOL生产工具和工艺包括:

  • 晶片支持键合和脱键
  • TSV晶片变薄
  • TSV显示和CMP
  • 晶圆背面钝化
  • 在插入晶圆背面按要求重新分布铜
  • 微柱和C4互连线无铅电镀
  • 晶圆级探针

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