解决复杂的3D包装挑战

since 1998, 鼎博体育 技术一直是开发和提供高容量的先驱, 低成本3D封装技术. 我们通过部署方式进行的开发,超越了需要3D技术的应用程序和打包平台的范围. 客户受益于这种方法,因为新的3D包装解决方案更有效地合格,并扩大到高容量, 以低成本, 跨越多个工厂. 汽车新产品设计, industrial, 高端消费, 标准, wearables, 物联网和人工智能要求以创新的形式和样式提供这些功能. 通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和区域效率,3D封装正在经历高速增长和新的应用.

关键的3D平台技术包括:

  • 设计规则 以及用于更薄、高密度基片技术的基础设施
  • 先进的晶圆细化和处理系统
  • 更薄的模具连接和模具堆叠过程
  • 高密度低回线焊接
  • 无铅环保环保材料套装
  • flip chip 加钢丝结合混合技术堆垛
  • 模具和包装堆垛组装和测试流程交钥匙

死的叠加

鼎博体育的模具堆叠技术广泛应用于多个工厂和生产线的大批量生产. 客户依赖于鼎博体育的交钥匙和领先的设计能力, 组装和测试,以解决他们最复杂的3D包装和时间的市场挑战. 新一代芯片堆叠技术可以处理30 μm以下的晶圆和芯片. 然后,它可以可靠地堆叠和连接多达16个活动模, 采用尖端的模具粘合, 线键和倒装芯片组装能力.

叠模技术已经被演示了多达24个叠模, however, 大多数大于9个模具的堆垛使用模具和封装堆垛技术的组合,以解决复杂的测试, 产量和物流方面的挑战. 模具堆叠也广泛应用于传统的引线框架封装,包括QFP, MLF®和SOP格式. 利用鼎博体育行业领先的基础设施实现高容量, 低成本的引线框架生产, 系统设计人员可以实现显著节省PCB房地产和整体成本.

包装堆叠:包装对包装(PoP)

完全组装和测试包的堆叠是鼎博体育提供了重大创新来克服技术的一个领域, 与复杂模组相关的业务和物流挑战. 鼎博体育在2004年推出了流行的包可堆叠非常薄的细间距BGA (PSvfBGA)平台. PSvfBGA支持单模, 堆叠模使用线键或混合(倒装芯片加线键)堆栈,并已应用于倒装芯片应用,通过测试和SMT处理来改善翘曲控制和封装完整性.

未来几年有望为PoP提供许多新的挑战和应用, 作为通信, 人工智能和网络应用继续要求更高的信号处理能力和数据存储能力. 鼎博体育致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP需求的前沿.

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