设计成电连接多个模具的封装技术

鼎博体育采取了主动, 芯片上芯片(CoC)研究与开发的战略途径. CoC被设计成电连接多个模具,而不需要通过硅通孔 (TSV). 电互连是通过精密倒装芯片互连实现的, 子100μm, 在面对面的配置中. 母模通过倒装芯片凸起或导线连接到封装上, 通常用更粗的音调来配合包装. 两个(或更多)die可以在更快的速度下更有效地交流, 频率带宽更大, 降低电阻(R), 电感(L)和电容电阻, 而且成本比TSV低.

在线结封装互连方案中,该CoC通过母模上的周长线键连接到封装衬底

CoC也可以通过POSSUM™配置连接. 在这种配置下,母模使用精细 倒装芯片 小于100 μm的互连线和较粗的间距凸起至 互连 到封装基板. 子骰子是薄的,以允许在包装组装期间的下填充间隙. POSSUM™配置的另一个好处是减少了CoC和整体包的z高度

与CoC互补的鼎博体育晶圆片(CoW) 使母片不被锯断. 相反,它被用作衬底填充锯开的子模. 除了CoC的许多优点之外, CoW提供了简化物流和芯片组测试的额外好处. 200和300毫米都支持各种各样的模具尺寸和芯片堆栈厚度

在微传感器的各种应用中,鼎博体育支持广泛的CoC技术产品, 汽车单片机, 无线, 光电子与移动领域.

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