设计成电连接多个模具的封装技术

安可采取了积极的措施, 芯片对芯片(CoC)研究与开发的战略方法. CoC被设计成电连接多个模具,而不需要通过硅通道 (TSV). 电气互连是通过良好的倒装芯片互连实现的, 子100μm, 面对面的配置. 母模通过倒装芯片凸点或线键连接到封装上, 通常是用更粗的音高来匹配包装. 两个(或更多)模具可以以更快的速度更有效地沟通, 频率带宽更大, 减小电阻(R), 电感(L)和电容电阻, 而且成本低于TSV.

在线扣封装互连方案中, CoC通过母模上的周长线键连接到封装基板

CoC也可以通过POSSUM™配置连接. 在这个配置中,母死使用fine 倒装芯片 互连线,小于100 μm,粗节距凸起到 互连 到封装衬底. 子骰子被稀释,以允许在包装组装期间的不足填充间隙. POSSUM™配置的另一个好处是降低了CoC和整体组件的z高度

对CoC的补充,鼎博体育 's Chip on Wafer (CoW) 使母晶圆不被锯断. 相反,它被用作填充锯子模的基材. 除了CoC的许多优点, CoW提供了简化物流和芯片组测试的额外好处. 200和300毫米都支持广泛的模具尺寸和芯片堆栈厚度

鼎博体育支持在微传感器的各种应用中使用CoC技术的各种产品, 汽车单片机, 无线, 光电子与移动领域.

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