下一代bump技术具有更大的密度、可靠性和性能

铜柱凸点广泛应用于许多类型的倒装芯片互连,在满足当前和未来ROHS要求的同时,在许多设计中具有优势. 对于收发器等应用来说,它是一个极好的互连选择, 嵌入式处理器, 应用程序处理器, 电源管理, 基带, asic和soc的某些组合有精细的间距, ROHS /绿合规, 要求低成本和电迁移性能.

铜支柱的好处

  • 细螺距可达30 μm在线和30/60 μm交错
  • 优越的电迁移性能适用于大电流承载能力的应用
  • 在铜柱撞击之前,在晶圆层面进行电气测试
  • 兼容键合焊盘开启/间距和焊盘金属化模具设计的线键合,使转换为倒装芯片的快速上市时间

  • 成本降低可实现在许多设计通过减少衬底层计数
  • 低成本的细间距倒装芯片(FPFC)互连与Au螺柱凹凸设计高凹凸密度
  • 多种铜柱结构形式可供选择, 标准铜柱, 细间距铜柱和微凸块. 也, 从无Cu+Ni+ pb不同的堆叠, 无Cu+Ni+Cu+ pb根据应用要求

  • 可采用和不采用再钝化
  • 具有先进的硅结低k器件资质
  • 小圆角要求的下填充,使更积极的模到封装设计规则/更小的封装占地面积
  • 对于TSV和CoC来说,硅封装的沥青可达30 μm

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