最广泛的倒装芯片封装解决方案
在市场上

对倒装芯片互连技术的需求受到硅行业各个方面的一些因素的推动. 为了支持这种需求, 安哥致力于成为倒装芯片封装(FCiP)技术的领先供应商. 通过与久经考验的行业领袖合作, 鼎博体育为分包市场带来了大量的包装和组装. 自1999年成为第一个提供FCiP解决方案的OSAT以来, 鼎博体育一直在利用倒装芯片互连引入创新的封装解决方案,并在市场上提供最广泛的FCiP解决方案.

使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的优势:

  • 减少信号电感 —因为互连的长度要短得多(0.1毫米和. 1 ~ 5mm),信号路径的电感大大降低. 这是高速通信和交换设备的关键因素
  • 减少权力/地面电感 —采用倒装芯片互连, 力量可以直接带入模具的核心, 而不是需要重新路由到边缘. 这大大降低了芯功率的噪声,提高了硅的性能
  • Si集成散热器(IHS) - Si集成散热片可用于fcCSP封装. 由于其坚固的导热性和易于加工, 作为一种热扩散材料,硅是铜的有效替代品. 硅集成散热片可以嵌入模具内部,同时将其顶部表面暴露给外部散热器

  • 更高的信号密度 -不仅仅是边缘,模具的整个表面都可以用来连接. 这与QFP和BGA包的比较类似. 因为倒装芯片可以在模具表面连接, 它可以在相同的模具尺寸上支持更大数量的互连
  • 减少包的足迹 -在某些情况下,使用倒装芯片可以减少总包装尺寸. 这可以通过减少模具包装边缘要求(因为不需要额外的空间为导线)或使用更高密度的基板技术来实现, 这允许减少包装间距
  • 死收缩 -用于极板有限的模具(其尺寸由极板所需的边缘空间决定), 模具的尺寸可以减小, 节省硅成本

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