最广泛的倒装芯片封装解决方案
在市场上

对倒装芯片互连技术的需求是由硅工业各个方面的许多因素驱动的. 为了支持这种需求, 安可致力于成为倒装芯片封装(FCiP)技术的领先供应商. 通过与久经考验的行业领袖合作, 鼎博体育将大批量的包装和组装带到分包市场. 自1999年成为第一个提供FCiP解决方案的卫星定位系统以来, 鼎博体育不断推出利用倒装芯片互连的创新包装解决方案,并提供市场上最广泛的FCiP解决方案.

使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的优势:

  • 减少信号电感 -因为互连的长度更短(0.1毫米和. 1 - 5mm),信号通路的电感大大降低. 这是高速通信和交换设备的关键因素
  • 减少权力/地面电感 -使用倒装芯片互连, 能量可以直接带入骰子的核心, 而不是需要重新路由到边缘. 这大大降低了核心功率的噪声,提高了硅的性能
  • 集成硅散热器(IHS) -硅集成散热器可用于fcCSP包. 由于其强大的导热性和易于加工, 硅是铜的有效替代材料. 硅集成散热片可以嵌入模具内部,而暴露其顶部表面的外部散热片

  • 更高的信号密度 -不只是边缘,整个模具表面可以用来互连. 这类似于QFP和BGA包的比较. 因为倒装芯片可以连接在模具表面, 它可以在相同的模具尺寸上支持更多的互连
  • 减少包的足迹 -在某些情况下,使用倒装芯片可以减少总封装尺寸. 这可以通过减少模具包装边缘要求(因为不需要额外的空间电线)或利用更高密度的基片技术来实现, 哪个允许减少包装间距
  • 死收缩 -焊盘限位模(尺寸由焊盘所需的边缘空间决定), 可以减小模具的尺寸, 节省硅成本

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