用于改进翘曲控制和完整性的包

便携式电子产品,如手机, 数码相机, 游戏和其他移动应用程序可以从堆叠包和包中包(流行)系列产品提供的小占用空间的组合中受益.

鼎博体育致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP需求的最前沿,如, 高密度堆叠接口结合PoP安装面积和高度降低.

可堆叠包装薄型细沥青BGA (PSvfBGA), 2004年推出, 支持使用线键合或混合(倒装+线键合)堆叠的单个和堆叠模具,以改善倒装芯片翘曲控制, 通过测试和SMT处理封装完整性.

可堆叠倒装芯片CSP (PSfcCSP) 允许使用一个暴露的模底包, 集成了PSvfBGA的包装堆垛设计特点 fcCSP 组装流程,在我们的PSfcCSP包. PSfcCSP有一个薄的外露倒装芯片模具,在0处可以实现细间距堆叠接口.5毫米间距,这是一个挑战的中心成型PSvfBGA结构.

通过模具通过包装上的包装(TMV® 流行) 我们的下一代PoP解决方案是通过模具盖连接通孔吗. TMV提供了一个稳定的底部封装,使使用更薄的基材与更大的模具包装比. 支持tmv的PoP可以支持单个、堆叠的芯片或倒装芯片设计. 该技术是0.4mm间距低功耗DDR2内存接口要求,并使堆叠接口与焊锡球间距密度缩放到0.3毫米或以下间距.

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