改善翘曲控制和完整性的包

便携式电子产品,如手机, 数码相机, 游戏和其他移动应用程序可以受益于堆叠封装和封装对封装(流行)系列提供的小占用空间的组合.

鼎博体育致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP需求的前沿, 更高密度的堆叠接口,结合PoP安装面积和高度降低.

封装堆叠极薄细间距BGA (PSvfBGA), 2004年推出, 支持单个和堆叠模,使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆栈,以改善倒装芯片翘曲控制, 通过测试和SMT处理的包装完整性.

包装堆叠倒装芯片CSP (PSfcCSP) 允许使用暴露模底包装, 集成了PSvfBGA的封装堆叠设计特点 fcCSP 组装流程,在我们的PSfcCSP包. PSfcCSP有一个薄的暴露倒装芯片模具,使精细间距堆叠接口在0.5毫米间距,这是一个挑战,在中心成型的PSvfBGA结构.

通过包装上的模具(TMV)® 流行) 我们的下一代PoP解决方案通过模帽互连. TMV提供了一个稳定的底部封装,使使用更薄的基片与更大的模具包装比. tmv支持的PoP可以支持单,堆叠芯片或倒装芯片设计. 该技术是0.4毫米间距低功率DDR2内存接口要求,并使堆叠接口规模与焊锡球间距密度为0.间距3毫米或以下.

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