用更小的包和更强大的功能创建高度集成的产品

半导体行业对更高集成水平和更低成本的需求,加上对完整系统配置的日益认识,继续推动了系统包(SiP)解决方案的流行. 鼎博体育的SiP技术是一个理想的解决方案,在市场上需要更小的尺寸和更多的功能. 通过装配, 每天测试和运送数百万个SiP设备, 作为SiP设计的行业领导者,鼎博体育技术拥有良好的历史记录, 组装和测试.

鼎博体育的基于基片的SiP技术卓越中心位于我们在光州ATK4最大的批量生产工厂, 韩国. ATK4工厂的大规模制造能力可以在短周期内以非常高的产量实现大量生产支持.

鼎博体育 技术将先进的sip定义为集成电路封装的多组件、多功能产品. 它们需要高精度的组装技术,而这正是鼎博体育的优势所在.

  • 大小减少
  • 超薄包
  • 薄衬底与芯和无芯使用更细的线和间距
  • 保形和隔室屏蔽
  • 低填充尺寸的模具下填充
  • 微细 倒装芯片铜柱
  • 双侧总成
  • 测试开发 和生产测试
  • 交钥匙解决方案

封装系统技术允许多种先进的封装技术相结合,以创建针对每个终端应用的定制解决方案. 基于层压板的SiP技术是蜂窝SiP解决方案中的佼佼者,也是最流行的解决方案, 物联网, 权力, 汽车, 网络和计算系统集成.

SiP的现有市场用途包括:

  • 射频和无线设备
    功率放大器, 前端模块, 天线开关, GPS / GNSS模块, 蜂窝手机, 和细胞的基础设施, 蓝牙® 解决方案,5 g NR 天线在包 (AiP)
  • 可穿戴和机器对机器(M2M)的物联网
    连接, 微机电系统、微控制器、存储器、天线、PMIC等混合模式器件
  • 汽车应用程序
    信息娱乐和感官模块

  • 电源模块
    DC/DC变换器、LDO、PMIC、电池管理等
  • 逻辑、模拟和混合模式技术
    平板电脑,个人电脑,显示器和音频
  • 计算机和网络
    5G网络和调制解调器、数据中心、存储和SSD
  • 该技术平台正在向更广泛的应用领域扩展

封装天线(AiP)/封装天线(AoP)
5G NR SiP解决方案

带有波束形成和阵列天线的毫米波(mmWave)无线电设计将用于各种先进的5G蜂窝系统SiP产品. 毫米波的设计对系统设计者提出了新的挑战, 组件和SiP包装工程师.

天线封装AiP

航/ AoP的关键鼎博体育包装技术

  • 达到26 GHz以上
  • 区划的屏蔽
  • 部分(选择)保形屏蔽
  • 部分成型
  • 体型:23岁以下.0毫米x 6.0 mm
  • 基材层数:多达14层
  • 低损耗和低介电基板

双面成型球栅阵列(DSMBGA)

进一步提高RFFE解决方案的集成度和鲁棒性, 鼎博体育开发了一种双面模制球栅阵列(DSMBGA)封装,允许在基板的两侧模制组件组装.

DSMBGA用于DSMBGA的关键鼎博体育封装技术

  • 增加了RFFE模块的集成,显著降低了包的高度
  • 允许集成天线调谐器和无源组件
  • 提高信号的完整性和减少损失
  • 适形和隔室屏蔽EMI隔离
  • 直列式射频测试

下载 DSMBGA数据表

DSMBGA SiP截面

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