If you can build it, 鼎博体育 can test it!

凭借数十年来支持一线领导者和新兴产业的知识, 鼎博体育明白测试解决方案必须解决先进的技术, 质量, performance 和 cost of test. Through early engagement in each customer’s product lifecycle, 鼎博体育帮助定义测试策略和智能设备选择,提供差异化的测试解决方案.

鼎博体育的全面测试服务为晶圆级和封装组装提供了补充. 除了, 鼎博体育是全球领先的6 GHz以下射频测试服务供应商,目前正与测试设备供应商和客户共同努力实现 5G 产品生产测试. 作为OSAT的顶级供应商 汽车人工智能 处理器测试, 我们拥有广泛的测试能力和丰富的设备测试经验.

  • 6-7 Billion units tested annually
  • 6-8 Million wafers tested annually
  • >2300 testers in 7 countries
  • 全线尾加工:烘烤、扫描、包装、运输和成品服务
  • Strip test: 引线框架, film frame, in-carrier
  • 测试开发:软件 & hardware for probe, strip, final test 和 SLT
  • Testing for commercial, industrial & 汽车设备
    • 离散、功率、混合信号、存储器、射频、微机电系统和封装系统(SiP)设备
  • Wafer probe, burn-in, final test, SLT

测试设备

鼎博体育拥有一支庞大的设备队伍,并继续投资于测试最新设备所需的新能力

晶圆探针
老化
最后
系统级
后端

测试人员

  • High-speed logic, mixed-signal, analog, high power 和 RF
  • 探针引脚数据速率 & current densities, economical parallelism

探测器

  • 查克平面化
  • 加载力
  • XY位置精度
  • 旋转角
  • 温度
  • 晶圆处理:8 "和12 "晶圆,采用14、10、7和5纳米工艺
  • Warped wafer (reconstituted wafers)

探针卡

  • 所有停靠类型e.g. cable, pogo tower, direct dock
  • In-line cleaning; Overdrive
  • 多探针卡技术:悬臂、垂直、弹簧单跳、薄膜、 微机电系统 & dual-level Chip-on-Wafer (CoW)
  • 圆的数量
  • 每DUT的引脚数; 这个相声; 每脚电流能力
  • 销领域平面化; Alignment 精度
  • 耐温性

老化测试

  • 高区/室
  • 马克斯时钟频率
  • 最大I/O通道数
  • 马克斯槽数
  • 产品资格 & 100%老化支持
  • 功率范围宽

老化板

  • DUT Power Delivery: All power application ICs supported
  • I/O & 时钟频率的支持
  • Pin-to-pin串扰:对于大多数(如果不是全部)应用来说是最小的
  • 套接字配置 & 特性
    • Cost-sensitive socket, with pin depopulation & 偏置
    • 高温度公差

老化处理程序

  • 老化板 (BIB) loader/unloader

老化 Loader/Unloader (BLU)

  • All popular package types supported
  • High-efficiency input 和 output
  • 手动组件 & BIB Loading/Unloading: Discouraged for higher volumes & 100% burn-in, in the interest of efficient cycle times

测试人员

  • 开发时钟:PEC时钟速率,差分时钟,低抖动,级别
  • Dev I/O: At-speed functional test. 低收入 & high-speed data I/O differential buses. 外围事件控制器(PEC)通道计数,电平,定时-低EPA,模式,测试 & 测量
  • Dev Power:设备电源-通道计数、电平、组数、源和测量,精度高
  • Dev射频 & 模拟I/O:射频源 & measure FE with optimal Rx/Tx port count to allow max parallelism for max UPH; ADC/DAC – resolution, 精度, dynamic range to allow testing the latest technologies
  • Optimal parallelism for max UPH

载板

  • 印刷电路板
  • 印刷电路板宽度
  • 每脚电流能力
  • 这个相声
  • 用于工装的RFID监控
  • 耐温性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每脚电流能力
  • 每DUT的引脚数
  • 销领域平面化
  • 这个相声/isolation/shielding
  • 耐温性

处理程序

  • Auto temperature control/thermal soak
  • DUT旋转
  • 足迹
  • 加载力
  • 加载程序的速度
  • 包处理
  • XY位置精度

系统级测试

  • Dev时钟速率:高
  • Dev I/O: 马克斯槽数, max I/O channel count
  • Dev Power: Range ultra-low, low, medium, high, rail count
  • 每小时最大单位

系统级测试板

  • DUT Power delivery – all power application ICs supported
  • I/O & 时钟频率的支持
  • 针对针串扰——即使不是所有的应用,对大多数应用来说也是最小的
  • 套接字配置 & 特性
    • Cost-sensitive socket, with pin depopulation & 偏置
    • 高温度公差

系统级处理程序

  • High test pattern zone count
    • 产品资格 & 100%的支持率
  • 系统级加载/卸载
    • All popular package types supported
    • 效率高I / O
  • Temp controllers – low temp soak overhead times

Fully Customizable 后端 Processes

  • Custom finished goods services
  • 贴标是可选的,烘烤是根据湿度敏感性水平(MSL)来决定的。
  • 对于小炮塔处理包,最终测试,扫描和磁带 & reel  packing is done sequentially

Advanced Solution for Advanced Packing

 

测试地点

Our sites are strategically located near leading foundries, 主要客户的站点和地点,以支持bump/WLCSP探针和装配测试

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

产品

  • 碰撞,膜框测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX

  • 倒装芯片,CSP, 引线框架®、PBGA WLCSP

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 封装测试, test development, wafer probe

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX

  • 倒装芯片,PBGA, QFN

市场

  • 汽车, communication 和 memory

产品

  • 碰撞,膜框测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, T2K, T55XX, UFLEX

  • CSP,倒装芯片, 引线框架®TQFP,烟草花叶病毒®、TSV WLCSP

市场

  • 汽车, communication 和 consumer

产品

  • 封装测试

测试设备

  • CATS, ITS, TESEC, Tsuruga

  • SO8-FL, SONXXX-FL, - 220《鼎博体育官网》, TQFP, TSON-FL

市场

产品

  • 老化、膜架测试、微机电系统测试、封装测试、系统级测试、晶圆探头

测试设备

  • 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K

  • 引线框架®、QFP和其他引线框架

市场

  • 汽车, consumer, 和 memory

产品

  • Test development, wafer probe

测试设备

  • 架 & 堆叠,T55XX, UFLEX RF, V93K

  • WLCSP, WLFO

市场

  • 交流和记忆

产品

  • Bumping, film frame test, package test, wafer probe

测试设备

  • 93K, ETS, FLEX, J750, LTX, STS, T2K, T6XXX, UFLEX

  • 倒装芯片,WLCSP

市场

  • Communication, consumer 和 networking

测试开发工程

一部分客户开发自己的完整测试解决方案,并将其卸载到鼎博体育进行生产. 鼎博体育 can enable co-development, 或全面发展, of complete test software 和 hardware solutions. 在产品设计的早期与我们合作,以获得最大的影响,或者在产品生命周期的后期与我们合作,通过迁移到更具成本效益的测试人员和/或更高的并行性来节省大量的成本.

Typical Test 发展 Cycle Times

 

Differentiated Test By Market

汽车 & 工业

鼎博体育是排名第一的汽车卫星,支持全球供应链. 这一领域的产品包括需要高水平性能的信息娱乐和安全. 这需要一组更全面的测试需求.

  • Cold wafer probe 和 perform room & 高温最终试验
  • High-质量, st和ards-compliant processes 和 systems
  • 检测和三温多温测试能力
    • 老化
    • 最后的测试 at -55°C to +175°C
    • 系统级别测试(SLT)
    • Wafer probe at -55°C to +200°C
  • 装配后的最终测试与输出装配后开启/短路测试, includes 2 和 4 wire resistance tests
通信

鼎博体育超过38%的收入来自通信(智能手机), 平板电脑, h和helds 和 wearable devices). 我们领先的测试解决方案与蜂窝和连接技术需求的快速变化保持同步. 在5G无线领域,鼎博体育已经定位良好,并与领先的客户和ATE供应商合作,满足其新的测试要求, we have 5G RF test capability in place.

  • Asynchronous test for different RF connectivity st和ards
  • ATE coverage with SLT (protocol test)
  • ATE w/32 port 和 multi-site, multi-channel Tx & Rx支持
  • Complex SiP with simple SLT, including RF callbox testing
  • 本地射频屏蔽≤60dbm
  • Multi-site x8 RF test to lower cost
  • RFFE (RF Front End), SiP & 物联网
  • RF晶圆探头功能- WLCSP的已知良好模具(KGD)和SiP的已知测试模具(KTD)
  • 单通道和多通道波束形成,相控阵,航/ AoP支持
  • SoC + 内存 流行 -双面测试/栈CSP -内存和逻辑测试
人工智能, 网络 & 计算

鼎博体育是为苛刻的网络和计算市场提供高性能测试解决方案的领先供应商.999%) or higher uptime is expected. We have multiple customers supplying SiP(s), SoC(s) 和 components into these markets (服务器s, 路由器, 开关, 个人电脑, 笔记本电脑和外设). 这些市场不可或缺的是存储技术和从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移. 此外,鼎博体育拥有强大的NAND测试能力.

  • 在SLT和ATE测试中,对300瓦产品进行三温度的主动热控制
  • Distributed test (wafer probe, 2 .关键装配步骤和最终测试(SLT和ATE)之间的现场测试.5D)
  • 动态老化
  • Film frame 和 strip test (x308 EEPROM)
  • High-speed serial digital (e.g. PCIe Gen4, Gen5) testing up to 16 Gbps 和 32 Gbps
  • 晶圆上芯片(CoW)探针解决方案和晶圆图管理
  • 老化测试(TDBI)
电力/分立器件

鼎博体育 is a world leader in power discrete devices, 测试服务与装配流程紧密集成,缩短周期时间,降低成本. Unique requirements include:

  • 足够的热容量
  • 大电流,高电压
  • 开尔文接触式测试
  • 低Rds_on

High-volume products at 鼎博体育 include:

  • 二极管
  • 倒装芯片场效电晶体
  • 智能功率模块
  • Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBT)
  • Multi-voltage场效应晶体管
  • 用于汽车、电力传输和工业领域的稳压器和双极晶体管
传感器 & 致动器(微机电系统)

当今物联网和工业物联网的产品都需要MCU, 射频发射器/接收器, 传感器和执行器. 测试解决方案需要涵盖将现实世界的物理模拟信号转换为电子数据和数据处理,以确定产品是否良好.

测试包

2.5D/3D
航/ AoP
撞晶片
罗马数字
SiP
堆放

操作

  • 测试/ SLT过渡过程
  • O/S, KGD/Interposer, TSV test
  • 最终测试/ SLT包

测试解决方案

  • C/P: 50 µm pitch, >20K needles, >100A, tri-temp
  • F/T:三温,ATC 300W
  • O/S: 2/4线开尔文
  • 12个地点,空中交通管制300W

当前的产品

  • Logic + 内存 + Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
  • 移动AP、CPU、GPU
  • 网络、服务器

操作

  • 老化
  • 最后的测试
  • 系统级测试

测试解决方案

  • 接触器波导设计
  • 基于PC机的固件测试
  • Multi-channel RF connectivity st和ards
  • SLT h和ler for RF callbox test

当前的产品

  • Flip chip Tx/Rx @ 24/52 GHz for mmWave
  • Qualified BOM in HVM for fcCSP for WiGig (60 GHz)
  • 射频前端模块
  • WLFO Qualified for 60/77 GHz reader applications

操作

  • 铜柱 (CuP) bump probe test at 125°C
  • 热 & 冷测试能力

测试解决方案

  • 所有吃的品种
  • Probe cards to match the product’s functional requirements
  • 弯曲处理探测器

当前的产品

  • 汽车雷达收发器、压力传感器和网络开关
  • RF tuners, baseb和, transceivers, 开关, PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP, leadframe bump, CoW, SiP, CoC, 2.5 d / 3 d TSV

操作

  • 2.5 d插入器测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD临时测试 – ASIC

测试解决方案

  • Active thermal control >100W
  • Advanced test option required – high current >50A/high pin count >2000
  • 大的身体

当前的产品

  • 2.1 d先进罗马数字
  • AI, GPU, FPGA
  • 汽车
  • FCBGA structure – flip chip multi-chip/SiP module
  • 网络 & 服务器

操作

  • Fully functional 和 SLT test steps

测试解决方案

  • Asynchronous test for different RF connectivity st和ards
  • Contactor design for module test
  • 基于PC机的固件测试
  • Slot based SLT h和ler for massively parallel test

当前的产品

  • 先进的SiP, 流行, DSBGA, 堆死, 包中的包(PiP), 腔, Face-to-Face (F2F) 和 others
  • 汽车/PMIC/微机电系统/EMI shield/IPD
  • 射频前端模块

操作

  • SOC +内存流行
    • 双侧测试/栈CSP
    • 内存 & 逻辑测试

测试解决方案

  • 内存 interface test through logic or modem die
  • 内存 test at SLT 和 memory fuse blow through logic die
  • 顶部/底部套接字

当前的产品

  • 微细烟草花叶病毒®/插入器的流行
  • 移动AP & BB流行
  • 移动调制解调器 & 内存堆栈CSP

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